一、配电箱、多媒体箱体最大功耗容量定义

配电箱、多媒体信息箱（箱体）产品上要求标识最大功耗容量Pde值，最大功耗容量Pde的定义：在正常使用中，外壳消耗的安装装置的能量损耗的最大容量，由制造商声明。该参数代表箱体消耗由箱体内部装置产生的热量的能力。

具体通俗来说，电子电器产品都存在着功耗，它通常以热能的形式存在，散发到空气中，箱体自身消散箱体内安装的漏电、断路开关、路由器、wifi等装置所产生的热，使箱体最热的易触及部件的温升小于30K，满足这个条件可以消耗的最大热量值，该值用功率来表示就是最大功耗容量。

最大功耗值由制造商自我确定标称，检测机构会依据该标称值进行验证。

当该标称值定得过小，则人为降低产品性能指标，限制产品使用范围、方式；但定得太大，又不满足标准要求。

如何确定最大功耗容量Pde值呢？

影响该值的因素：

最大功耗容量Pde值遵循原则和习惯：

1. Pde值为整数值，单位为W，标称方法如：“最大功耗容量：30W”

2. 根据一些权威检测机构经验总结，建议配电箱、多媒体信息箱（箱体）产品    Pde值标称不大于30W，30W以上难通过验证测试。

最大功耗容量值参考（仅供参考），要准确确定最终要通过反复测试验证方式。

二、验证最大功耗容量的方法

下面用以下规格的待测样品为例说明（单轨道，单箱体，10-13位，最大功耗容量15W，暗装配电箱箱体）

1. 测试仪器、工装

A．多路温度记录仪及热电偶

B.电参数测量仪及与其配套使用的变频稳压电源、调压器

C．待测样品安装装置

   明装：层压板（夹板）

暗装：混凝土墙壁（每一表面门上厚度不小于100mm），如果达不到该条件，        可改为熔蜡浇注。快速测试用锡箔纸封住箱体底壳的开孔，但虽对结果        进行一定的修正。

D.热电阻

热电阻制作要求：

A.准备一块绝缘支撑（一般采用云母材料，长度与箱体窗户长度相（偏差范围为0mm-10mm，其它尺寸见下图利）。

B.将热电阻线圈均匀缠绕在云母板上（热电阻丝直径的选择后面有叙述），并用符合标称横截面积为1.5mm2 的导体连接热电阻），如图例。

2.热电阻安装及热电偶布点

A．如下图，将热电阻固定于导轨与面盖中间的位置。

B.在热电阻中间位置，云母板上布上热电偶（安全起见不触及电热丝），该热电偶用于监测热电阻的温度，确保最高温度不超过200℃。

C．在最热可触及部件布上热电偶。暗装配电箱，正常安装后，只有面盖可触及，中间窗口位置是安装装置最集中地方，因此在面盖窗口位置布上3个热电偶监测这些点的温升情况。

3、测试方法

(1)按下图方式进行电气连接：把热电阻接到电参数测试仪负载输入端；电参数测试仪器电源输入端连接调压器、稳压电源，实现电压0-250V的无级调节。把热电偶连接多路温度测试仪；将温度测试仪连接装有数据采集软件的电脑进行温度曲线生成。

(2)按标准把配电箱测试样品固定到测试墙上，并进行混凝土浇注。由于混凝土浇注操作及实现不便，本试验有时会用较为容易实现的浇注方式。快速测试时，会用锡纸包住箱体底部的开孔及缝隙。然后测试出的温升值作增加5K的修正。

(3)启动变频电源（50HZ/220V），通过调节电压，把热电阻的输入功率值调节到标称的最大功耗容量值Pde+0.5W以上。为什么要调节到Pde+0.5W以上呢？是为了满足GB/T17466.1-24:2008标准“四舍五入出的下一个小的整数的数值不小于声明的最大功耗容量(Pde)”。对于这句话，笔者理解不太确切，希望读者及专家指教。

(4)要达到该功率值，在相同的云母板尺寸及电热丝缠绕长度下，使用电热丝越粗，热电阻的阻值越少。根据W=U2/R公式，电压就越低。所以使用太粗的电热丝，要调节15W左右的功率，电压会很低，只有几V，电路线损大，发热丝也处于不理想的工作状态；如果使用太细电热丝，需要调节电压超过250V，大于单相变压器极限值。考虑到电压值调节及缠绕制作可操作度，选用直径范围0.5-1.0mm较为合适。

(5)持续通电，观察各温度监测点的温度及相应的温度曲线。确保通过热电阻的电流应保证热电阻的最高温度点不超过200℃；在达到稳定的状态下（温升变化小于1K/h）测量最热的易触及部件的温升，温升应小于30K。

总结：验证最大功耗容量，是用热电阻模块模拟箱体内安装的装置的发热，将待测箱体模拟正常使用状态，装与测试墙上。将热电阻模块的功率值调整到大于标称的最大功耗容量值。满足以下两个条件就认为产品消耗安装装置的能力满足标称的最大功耗容量值：(1)热电阻模块的最高温度点不超过200℃；（2）在达到稳定的状态下（温升变化小于1K/h）测量最热的易触及部件的温升，温升应小于30K。

快长按以下二维码，关注我们

快点击以下链接，观看宣传短视频

30S精华版

原版